復合鋁箔與復合銅箔制備工藝的主要差異

1.復合鋁箔的核心是蒸發工藝。

與磁控濺射相比，鍍銅/鍍鋁的蒸發速度更快，效率更高，但由于基板的變形，很少用于鍍銅。鋁的熔點遠低于銅，因此可以控制較低的蒸發溫度，從而減少基板在高溫下的變形。

2.復合鋁箔可以僅通過干法工藝制備，而不使用濕法工藝，例如水電鍍。

制備復合銅箔采用水電鍍技術工藝研究主要目的是為了能夠提升企業整體發展生產管理效率和降低基膜擊穿風險；因為一個復合鋁箔基膜厚度更厚，在4.5-6μm左右（銅箔是3-4.5μm的基膜），在制備工作過程中擊穿斷裂等風險能力下降，且采用蒸鍍工藝設計效率也得到有效提升，所以我們無需通過采用水電鍍工藝做增厚處理，一定程度上減輕了干濕法工藝轉換教學過程對良率的影響。

主流技術路線：

1.磁控濺射蒸發: 經過一段時間的磁控濺射后，蒸發的結合力較好，但成本壓力增加。

2.只使用蒸發:直接重復蒸發降低成本壓力。